无铅锡膏

焊锡膏

有铅焬膏

低温锡膏

中温锡膏

高温锡膏

弱活性锡膏

中活性锡膏

强活性锡膏

合金成分

熔点范围（℃）

用途

有铅锡膏系列

Sn63-Pb37

183

适用于要求较高的线路板，如：高精密仪器、电子工业、通讯、微型技术、航空工业等产品焊接

Sn62.6-Pb37-Ag0.4

183

Sn60-Pb40

183-190

Sn55-Pb45

183-203

适用于要求普通的线路板，如：家电、电器仪表、汽车电器、五金电器等产品焊接

Sn50-Pb50

183-216

Sn45-Pb55

183-217

环保锡膏系列

Sn99.7-Ag0.3-Cu0.7

217-227

低成本、熔点高，可用于较低要求的焊接

Sn96.5-Ag3.0-Cu0.5

217

成本较高，各项性能良好，适用于高要求焊接

Sn64.7-Ag0.3-Bi35

178-182

各项性能良好，熔点较低，且更细晶格的合金

Sn64-Ag1.0-Bi35

185-187

成本较高，各项性能良好，常用的无铅焊料

Sn42-Bi58

138

防止被CU腐蚀，适用于低温焊接