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讲一讲高温锡膏和低温锡膏两者之间有什么不同?
1、
高温锡膏
在过炉时对温度要求较高,熔点要比SN/BI锡膏、高出79℃以上、主要成分是由锡银铜组成,熔点在217℃-227℃以上。应用广泛焊接性好,坚硬牢固、机械强度好、焊点光亮。
2、低温锡膏顾名思义熔点相对较低,主要成分是由锡铋组成,锡膏加BI之后温度会下降其熔点138℃。适用于哪些无法承受高温的元件或PCB、低温锡膏焊接性相对较差、焊点较脆、光泽暗淡。
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