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如何解决无铅焊锡条出现焊点拉尖问题?



  如何解决无铅焊锡条出现焊点拉尖问题?锡条是焊锡中的一种产品,锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种,均是用于线路板的焊接。纯锡制造,湿润性、流动性好,易上锡。 焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。加入足量的抗氧化元素,抗氧化能力强。纯锡制造,锡渣少,减少不必要的浪费。
无铅焊锡条
  1、PCB预热温度过低,由于PCB与元器件温度偏低,无铅锡条焊接时原件与PCB吸热,使实际焊接温度降低。根据PCB尺寸,是否多层板,元器件多少,有无贴装元器件等设置预热温度。

  2、焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大。锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。温度略低时,传送带速度应调慢一些。

  3、电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚过长,使引脚底部不能与波峰接触。因为电磁泵波峰焊机是空心波,空心波的厚度为4-5mm左右,波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。插装元器件引脚成形要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm。

  4、助焊剂活性差,更换助焊剂。

  5、插装元器件引线直径与插装孔的孔径比例不正确,插装孔过大,大焊盘吸热量达。插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限,粗引脚取上限)。

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