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了解清楚焊锡膏搅拌进行使用注意哪些?



    了解清楚焊锡膏搅拌进行使用注意哪些?焊锡膏也叫锡膏,英文名solder paste,灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
焊锡膏
    1、手工搅拌:将锡膏从冰箱中取出,待回复室温后再打开盖(在25℃下,约需等三至四个小时),以搅拌刀将锡膏完全搅拌。如果封盖破裂,锡膏会因吸收湿气变成锡块。

    2、用自动搅拌机:如果锡膏从冰箱中取出后,只有短暂的回温,便需要利用自动搅拌机。使用自动搅拌,并不会影响锡膏的特性。经过一段搅拌的时间后,锡膏会渐渐回温。

    如果搅拌时间过长,可能会导致锡膏比操作室温还高,造成锡膏整块倾倒在板材上,而在印刷时产生流动(bleeding),因此千万要小心。由于不同的机器,室温及其它条件的变化,会造成需要不同的搅拌时间,因此在进行之前,请准备足够的测试。

    3、个人之生理反应、变化不同。为求慎重,在操作时,应尽量避免吸入溶剂在操作时释放的烟气,同时避免皮肤及粘膜组织接触太长时间。

    4、锡膏中含有机溶剂。

    5、如果锡膏沾上皮肤,用酒精擦拭干净后,以清水彻底冲洗。

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