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使用绿志岛焊锡丝对电路板焊锡该注意哪些问题?





1、绿志岛焊锡丝对引脚过长的电器元件(如电容器,电阻等),焊接完后,要将其剪短。
绿志岛焊锡丝
2、焊接后用放大镜查看焊点,查看是不是有虚焊以及短路的状况的发作。

3、当有连线接入时,要注意不要使连线深化过长,以至于将其旋在电线的橡胶皮上,呈现断路的状况。

4、当电路衔接完后,用清洁剂对电路的外表进行清洁,以防电路板外表附着的铁屑使电路短路。

5、在多台仪器老化的时分,要注意电线的衔接,零线对零线,前方对前方。

6、当最终组转时,应将连线扎起,以防线路紊乱穿插。

7、元器件装焊次序依次为:电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管,其它元器件为先小后大。

8、芯片与底座都是有方向的,焊接时,要严厉依照PCB板上的缺口所指的方向,使芯片,底座与PCB三者的缺口都对应。

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9、装完同一种标准后再装另一种标准,尽量使电阻器的凹凸共同。焊完后将露在印制电路板外表剩余引脚齐根剪去。

10、焊接集成电路时,先查看所用类型,引脚方位是不是符合要求。焊接时先焊边缘对脚的二只引脚,以使其定位,然后再从左到右自上而下逐一焊接。

要进行老化技术,可发现许多疑问,连线要接紧,螺丝要旋紧,当重复插拔屡次后,要注意连线接头是不是有破损。

11、焊接上锡时,锡不宜过多,当焊点焊锡锥形时,即为最佳。

12、焊锡丝焊接过程中,热影响区的脆化(淬硬性),在冷却速度较大的情况下,接近熔合线的粗晶区容易形成淬硬的马氏体组织。主要合金元素Cr和Mo能显著地提高钢的淬硬性。虽然多层焊的接头性能比单层焊好得多,但紧靠熔合线的热影响区仍是最薄弱的环节。



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