焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性,可将电子元器件初粘在既定位置,在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂的挥发,将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成连接。
东莞焊锡膏特点:
· 非有机挥发性配方;
· 不含卤化物;
· 连续印刷性能非常稳定;
· 适合印涂以微细如 0.3mm 间距之电路板;
· 焊接性很好,对芯片组件等可发挥令人满意的沾锡性;
· 粘度几无经时变化,具有极高的保存稳定性;
· 有效于较阔之回流温度曲线范围;
· 焊点亮度高,极适合人工视检;
· 免洗工艺使用。
东莞焊锡膏优与缺:
严格讲焊锡膏是用来焊接面积较大的金属件的,比如汤婆子、白铁铅桶什么的,在烙铁接触的一霎那,焊锡膏因烙铁的高温接触会产生气体,被焊接的金属表面污垢被迅速去除,所以比较容易“上锡”,但危害性也是大的,本身呈酸性,对焊点周围金属有腐蚀性,这是其次。其缺点,在高温下和膏体相互作用会产生水状液体,其导电性能比水要强很多,因此,对焊点距离很近的电子线路并不合适。