​焊锡膏，也被称为焊膏或锡膏，是一种用于电子焊接的材料。焊锡膏主要用于电子装配工艺中的表面贴装技术（SMT）行业，用于PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。选择焊锡膏时需要考虑以下因素：
1、应用需求：不同的电子设备可能对焊接有不同的要求，因此要选择适合的焊锡膏类型和特性，例如熔点、导电性等。

2、工艺匹配性：焊锡膏应与所采用的焊接工艺相匹配，确保焊接效果和工艺稳定性。

3、成本因素：虽然质量高的焊锡膏成本可能较高，但从长远来看，它可以减少焊接缺陷、提高生产效率，因此需要综合考虑成本与质量等因素。