​低温锡膏是一种主要由锡和铋合金组成的焊接材料，其熔点为138℃。低温锡膏主要用于散热器模组焊接、LED焊接、高频焊接等。其中，在LED行业的应用尤为广泛。
下面介绍一下低温锡膏的使用方法包括以下步骤：

开盖取用：开盖取出够用的焊锡膏后，应立即将内盖盖好。不要频繁地开盖或始终将盖子敞开着。

盖好盖子：取出焊锡膏后，将内盖立即盖好，用力下压，挤出盖子与焊锡膏之间的全部空气，使内盖与焊锡膏紧密接触。确信内盖压紧后，再拧上外面的大盖。

焊接使用：取出的焊锡膏要尽快实施焊接使用。