​低温锡膏是一种熔点为138℃的锡膏，主要成分是锡铋合金。它被广泛应用于LED行业中，在进行贴片回流工艺时，用于焊接无法承受200℃及以上温度的元器件，起到保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB的作用。低温锡膏具有以下优势：
1、熔点较低：低温锡膏的熔点通常为138℃，这使得在焊接过程中可以避免过度加热和烧损电路板元件。

2、提高制程能力：使用低温锡膏可以使PCB制造商在布局和特性尺寸上更加灵活，以满足客户需求。

3、残留物少：低温锡膏焊接产生的残留物较少，这有助于减少焊点降解、导致电路故障和高修复成本的风险。

4、环保优势：相较于传统的铅锡焊料，低温锡膏在环保方面表现更优秀，不会产生有毒有害的铅含量。

总体来说低温锡膏润湿性好、残留物少、环保，故被广泛用于电子制造行业的电路板焊接中。