​无铅锡膏，并非绝对的百分百禁绝锡膏内铅的存在，而是要求铅含量必须减少到低于1000ppm(<0.1%)的水平，同时意味着电子制造必须符合无铅的组装工艺要求。“电子无铅化”也常用于泛指包括铅在内的六种有毒有害材料的含量必须控制在1000ppm的水平内。
无铅锡膏是由锡粉和助焊膏混合而成，因此锡粉质量及助焊膏的稳定性都会对锡膏使用寿命产生影响，其中助焊膏的稳定性是决定锡膏是否容易发干的关键因素。

设计合理的锡膏助焊膏活性系统必须同时满足两个条件，即在焊接温度时具有强大活性以完成焊接，同时在室温时又能保持惰性。为达到这一目的，必须对活性基团进行特殊处理，使其在室温下不显示活性，而当温度上升到一定程度时能快速释放活性。

助焊膏的稳定性是指在常温下其物理、化学性能较为稳定，不易结晶或与金属发生反应等。）助焊膏的主要作用是去除焊料及焊点表面的氧化物，这是一个化学反应过程。助焊膏要起到这一作用就必须具有活性，助焊膏的活性系统是焊接得以顺利进行的关键，活性越强去除氧化物的能力也越强，反之则弱。

由于具有活性，锡膏在储存及使用过程中，助焊膏与锡粉的反应始终存在，只是在低温下反应速度非常缓慢，而在焊接温度时则快速发生。

因此，常温下助无铅焊膏与锡粉的反应速度决定了锡膏的使用寿命。易发干的锡膏往往活性系统中的活性基团在常温下就较为活跃，因此在印刷时，随着水汽及氧气的介入，加快助焊膏与锡粉发生反应速度，引起发干。