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长安环保锡膏焊接过程中常见那4种不良现象如何解决对策?


​长安环保锡膏是SMT行业必不可少的电子辅料,锡膏的贴片及操作要求非常的专业,如操作不当就会导致一些不良现象,下面小编就带领着大家简单明了的总结一下内容:
长安环保锡膏
一、短路:短路产生的原因,大多是因为锡膏印刷量过多或是锡膏印刷后塌边造成的,或是PCB焊盘尺寸不标准,另外是细间距QFP.SOP.PLCC在贴装时偏移造成的。

针对产生短路的解决对策如下:

1.PCB上的PAD尺寸设定要符合国际标准;

2.SMD元件在贴装时精确度要在规定范围;

3.选取合适的网板厚度(最小间距在0.5MM以上的用0.15MM厚度的网板,0.5MM间距以下的用0.13MM厚度的网板);

4.PCB布线间隙,防焊漆的涂精度要符合规定要求;

5.建立正确的焊接工艺参数。

二、锡球:产生锡球的主要原因是预热温度太高,锡膏印刷偏移,锡膏塌陷,锡膏印刷量过多和 SMD贴装高度过低。

其改善对策:

1.回流焊设备预热温度太高,升温斜率不超过2度/秒;

2.PCB定位采用PIN方式,印刷精度较高以避免印刷偏移;

3.锡膏的储存和使用要求要符合标准;

4.网板厚度和开孔形状要符合标准;

5.SMD贴装高度应是锡膏厚度的1/2。

三、立件:立件是SMD元件一端离开PAD而立起的现象,产生此现象的原因是加热设备的PROFILE不符合标准,锡膏印刷的问题,PAD的设计尺寸问题和SMD焊端氧化等。

改善对策:

1.SMD元件储存环境要符合要求;

2.温度PROFILE要符合标准要求;

3.PAD间距需符合国际标准;

4.锡膏印刷要均匀;

5.SMD在贴装时要准确。

四、裂纹:产生此现象的原因是: PCB在离开焊区时,被焊元件和焊接材料由于热膨胀的差异,在急冷的作用下,锡凝固张力的影响和元件焊端产生微裂。

针对此种现象在焊接的PCB运输时要包装好,加上防震棉或是专用的包装盒包装,减少元件在转运过程中的震动,并要注意外力对SMD的影响;另外一点就是要设定正确的加热冷却条件,千万不要采用迅整升温和冷却的方式;就是选择适合元件焊接的品质良好的锡膏。

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