​锡线是电子行业焊接必备的电子辅料，因操作手法或是锡线生产工艺、厂家的配比的不同，锡线在焊接过程中会出现一些不良的现象如扩散力差、拉尖等，产生这种现象的原因，下面跟着绿志岛金属小编一起来总结如下：
1、锡线中助焊剂的大小，直接影响扩散力的快慢；助焊剂大，拖焊能力强，扩散力比较好。

2、锡线中助焊剂中的活性剂也是影响因素之一，活性强的活性剂，扩散力比较好，拖焊能力比较强。

3、锡线焊接元器件的材料的材质，如遇到一些材质比较特殊材质的锡线较难上锡，材料表面氧化等都会出现扩散力差及拉尖的情况。

4、锡线的熔点和烙铁的温度有关系，针对不同含锡量的锡线焊接时所需要的温度是不一样的，假如含锡量低的锡线用瓦数低的烙铁去焊接的话，由于温度不够造成焊料处于半溶解状态，也会出现扩散差和拉尖的现象，所以必须注意选用合适的烙铁来焊接。

5、针对含铅锡线而言，锡线的含铅量过高，上锡效果差也会出现扩散力差等现象。

6、锡线生产过程中因生产工艺的缺陷如断松香、松香与焊接的材料不匹配、松香含量少等都会影响焊锡的扩散性或拉尖。